厚层放大器机芯做在一个薄陶瓷板上，电阻及连接座由一种特殊的丝网技术“印”在陶瓷板上。厚层机芯可以有多层，层与层间、面与面间易于连接。目前厚层技术最为常见，晶体管、集成电路、电容等可焊接在厚层机芯的两面。